北京包装公司一二年全球高档包装将逾四百二十亿美元

据环球最大的市场研究公司GlobalIndustryAnalysts查询拜访统计，北京包装公司环球高级电子包装支出总额在2007年约282.7亿美元，估计到2012年将跨越420亿美元。

2008年，亚太地域以179.8亿美元成为最大的高级电子包装市场。2007年，德国则领衔欧洲市场，支出总额达12.6亿美元。而到2012年，茶叶包装盒|礼品包装盒英国无望成为欧洲的第二大市场，估计支出将跨越15.2亿美元。在2009～2012年的4年间，芯片包装估计将以18.9%的年增加速率成为成长最快的电子包装细分市场。

据该公司称，高级电子包装市场的增加也会渐渐向传统包装市场浸透。这些高级包装合适IC制作商的高机能请求和原始装备制作商对产物尺寸的请求，从而代替传统的、愈来愈不能满意期间需要的包装产物。